电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。环氧树脂与铜箔有好的粘合力,因此铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260°的熔锡中不起泡。环氧树脂侵过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。起高频电路板好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。
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