凌华科技推出第二版支持PICMG COM Express载板设计指南：近日，凌华科技于今日正式宣布支持PICMG ® COM Express®载板设计指南第二版。该设计指南由专门的PICMG®小组委员会更新，旨在反映PICMG ®COM.0 R2.1规范所采用的新信号，其中包括新的高速接口的设计规则和指导，如第三代PCI-Express，超高速USB，SATA 6Gb/s和数字显示接口（DDI）的参考原理图，以支持HMDI，DVI和DisplayPort输出。
作为凌华科技CTO ,同时又是PICMG ®小组委员会的主席Jeff Munch阐述道：“为了确保设计规则能够应用在载板上，需要花费大量的时间和精力去模拟这些新采用的高速信号，该文件终版本的发布，推动着此过程的持续前进。”
PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版提供了相关信息，用于设计一个可以定制的，基于COM Express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图，以实现各种COM Express®的外设功能，并说明如何通过扩展所支持的总线，以及如何在一个基于COM Express®的系统上增加外围设备和扩展插槽。
“在开放的规范中，想要实现所有的功能设计，持续更新是至关重要的，尤其当COM Express® 被嵌入式厂商所接受之后。”PICMG®协会总裁兼主席Joe Pavlat说：“我们非常感谢像凌华科技这样的成员积地参与相关事宜，并感谢为此付出的巨大努力。”
PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版包含了一些补充的信息，用于设计一个可以定制的，基于COM Express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图，以实现各种COM Express®的外设功能。
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